推拉力測試機,英文Bond Tester廣泛應用于半導體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝COB/COG工藝測試、軍工研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器。能滿足包含:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測試,金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試,錫球/BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,是半導體&微電子失效分析與可靠性測試設備。
在實際使用中,推拉力測試機可根據用戶的具體需求和應用場景,提供不同功能的機型供用戶選擇,威邦儀器始終以市場需求為導向,力出一孔,聚焦芯片封裝測試領域,為用戶創造革命性價值提升體驗。公司旗下拳頭產品推拉力測試機在設計和功能上提供了多種選擇,其中多模組款和單一模組款深受市場青睞。
今天一篇文章給你詳細闡述,推拉力測試機多模組與單一模組區別。這兩種配置的主要區別在于它們的適用范圍、功能多樣性和操作便捷性。·多模組即多合一自動旋轉模組,通常指的是推拉力測試機采用自動旋轉定位技術,模組內置高精度獨立傳感器,無需手動更換模組,根據測試項目選擇對應模組(包含剪切力/推力測試、拉力測試、下壓力測試、拉拔力測試等),5s內自動旋轉切換至對應模組。減少手工更換模塊的繁瑣性,提升測試效率,保證測試精度。威邦儀器目前可提供多合一旋轉模組(3~6個)。多模組配置的優勢在于其功能強大,可以適應多種測試需求,如開放剪切力/推力測試、拉力、拉拔力、下壓力測試模塊/功能等。此外,全量程采用自主研發高精度數據采集系統,經過專業檢測機構測試和認證,綜合測試精度達國標±0.25%,最高可做到±0.1%以內。
·單一模組即插拔式模組,指專為特定測試設計的單一功能模塊,采用抽插式模組,根據不同測試項目手動更換模組,可選配N種模組實現一機多量程要求測試,滿足用戶多樣性測試需求。這些模塊與多種測試模組具有相同的規格,在最大推力或精度上保持一致。更換模塊時不需要調整顯微鏡,因為它們有著相同的測試位置。單一模組配置適合對特定力值的精確測量,提供專業級的測試精度。
多模組與單一模組的區別詳細整理如下:
綜上所述,多模組配置提供了更大的靈活性和功能多樣性,適合需要進行多種類型測試的應用場景;而單一模組配置則更適合對特定力值的精確測量,提供專業級的測試精度。選擇哪種配置取決于用戶的具體需求和應用場景
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